美國道康寧日前宣布推出道康寧TC5022新型導熱硅脂，能為高階微處理器封裝提供高導熱效能和低持有成本，其導熱效，能比目前市面上的導熱脂平均高出10%至15%，適用于各種散熱片，在成本上來說，也能應用在成本較低的散熱片。 
     道康寧公司表示，由於新世代覆晶微處理器的封裝散熱管理更困難，因此在其研發與設計過程里，導熱硅脂和其它導熱介面材料就成為重要的考量因素。除了導熱矽脂之外，道康寧Dow Corning也提供種類廣泛的導熱介面材料，包括導熱墊片、導熱薄膜和凝膠，以滿足業界的各種散熱管理要求。
     道康寧的TC5022能使介面厚度達到25微米以下，讓制造廠商得到極低的熱阻抗(0.07cm2℃/W)。這項新材料擁有絕佳的長期熱穩定性，且處理過程也不受壓力影響，能提供使用者寬廣的制程適用范圍(process window)以改進制造穩定性、重復利用率性和整體良率。      
      道康寧TC5022散熱膏詳細特征：
　　25攝氏度的密度 = 3.23
      顏色 灰色
      保質期 = 720 天
　　體積電阻系數 = 5.5e+010 ohm-centimeters 　　 　　
      動態粘滯度 = 厘泊
　　可流動
　　溫度范圍 -45 攝氏度 to 200 攝氏度
      疏水性
　　熱導性 = 4.9 Watts per meter K　　
　　耐水的、自流平
      絕緣強度 = 115 伏/密耳
　　

作者:東莞市玉明電子材料有限公司 道康寧修訂1.0 2012-03-08
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